Identifikacija proizvoda
|
Stavka |
Specifikacija |
|
Naziv proizvoda |
G4 fluorovodična kiselina (HF) |
|
Kategorija proizvoda |
Semiconductor Electronic Wet Chemical |
|
Hemijski naziv |
Fluorovodična kiselina |
|
Hemijska formula |
HF |
|
CAS br. |
7664-39-3 |
|
Molecular Weight |
20.01 |
|
UN broj |
1790 |
|
Ocjena |
SEMI G4 Ultra-elektronski razred visoke čistoće |
Pregled proizvoda
G4 Fluorovodična kiselina je neorganska kiselina na bazi fluora-visoke čistoće- ekskluzivno rafinirana za naprednu proizvodnju poluvodičkih pločica i proizvodnju mikroelektronike. Usvajajući više-fabričko ultra-pročišćavanje, filtraciju bez korozije-i klasu 1000 čiste-tehnologije punjenja prostorija, proizvod sadrži ultra-niske tragove metala, anjonskih nečistoća i mikro-sadržaja mikročestica, u potpunosti u skladu sa strogim međunarodnim standardima SEMI G4.
Kao jezgro selektivnog jetkanja i vlažne hemikalije za čišćenje u prednjim- procesima poluvodiča, pokazuje odličnu selektivnost jetkanja za slojeve silicijum oksida uz minimalno oštećenje silicijumskih supstrata i nitridnih filmova. Stroga kontrola nečistoća efikasno izbjegava mikro-kontaminaciju i defekte pločice, osiguravajući visok prinos i dugoročnu stabilnost-za napredne procese proizvodnje čipova.
Izgled:Bezbojna, bistra i prozirna isparljiva tečnost
Tehničke specifikacije (SEMI G4 Standard)
|
Test Item |
Specifikacija |
|
HF test |
48,5 ~ 49,5 tež.% |
|
Izgled |
Bezbojna i bistra prozirna tečnost |
|
Boja (APHA) |
Manje ili jednako 5 |
|
Gustina @ 20 stepeni |
1,15 ~ 1,18 g/cm³ |
|
Ostatak isparavanja |
Manje ili jednako 30 ppb |
|
Pojedinačni metali u tragovima (Na, K, Ca, Mg, Fe, Cu, Al, Zn, Ni, Cr) |
Manje ili jednako 10 ppb svaki |
|
Fluosilicijeva kiselina (H₂SiF₆) |
Manje ili jednako 10 ppm |
|
sulfat (SO₄²⁻) |
Manje ili jednako 30 ppb |
|
nitrati (NO₃⁻) |
Manje ili jednako 30 ppb |
|
hlorid (Cl⁻) |
Manje ili jednako 30 ppb |
|
Čestice veće ili jednake 0,2 μm |
Manje ili jednako 100 kom/mL |
Napomena:Svi podaci testiranja su zasnovani na serijsko{0}}specifičnom COA (Certifikat analize).
Primjene (mokri proces poluprovodnika)
Uklanjanje prirodnog oksida vafla:Selektivno ukloniti prirodni silicijum oksid i zaostale oksidne kontaminante na površinama silicijumske pločice bez oštećenja silicijumske podloge, optimizujući stanje površine za procese taloženja, litografije i jetkanja.
Precizno selektivno graviranje:Koristi se za fino jetkanje SiO₂ dielektričnih slojeva, slojeva oksida vrata i slojeva tankog filma u proizvodnji IC-a, odlikuje se visokom uniformnošću jetkanja i odličnom kontrolom procesa kako bi se osigurao precizan prijenos uzorka.
RCA proces mokrog čišćenja:Služi kao ključna komponenta modificiranih RCA rješenja za čišćenje za eliminaciju mikro-čestica, jonskih nečistoća i organskih ostataka na površinama vafla, poboljšavajući ukupnu čistoću vafla.
Napredno pakovanje i MEMS proces:Primjenjuje se za površinsku obradu, mikro-jetkanje i uklanjanje nečistoća MEMS uređaja, poluvodičkih senzora i naprednih komponenti za pakiranje čipova, prilagođavajući se zahtjevima visoko{1}}precizne mikroelektronske proizvodnje.
Standard za pakiranje i punjenje
Vrsta pakovanja:Na koroziju-otporni PTFE-obloženi/čisti- HDPE zapečaćeni bubanj, namensko pakovanje HF hemikalija
Uobičajena specifikacija:25kg / 30kg mali bubanj, 1000kg IBC torba otporna na koroziju-
Okruženje za punjenje:Čista soba klase 1000, potpuno bez korozije-sistem za proizvodnju i punjenje, nula sekundarne kontaminacije
Standard brtvljenja:Specijalna zaptivka protiv-isparljiva i-zapečaćena struktura, striktno sprečava gubitak hlapljivosti i vanjsku kontaminaciju
Skladištenje i rok trajanja
● Čuvajte u hladnom, suvom, provetrenom skladištu hemikalija za fluor, dobro zatvoreno, dalje od direktne sunčeve svetlosti, visoke temperature i izvora toplote.
● Strogo izolujte od staklenih proizvoda, alkalnih supstanci, oksidansa i metalnih materijala kako biste izbegli hemijsku koroziju i neispravnu reakciju.
● Zabranite dugotrajno-otvoreno skladištenje kako biste spriječili hlapljivo propadanje i kontaminaciju upijanjem vlage.
● Rok trajanja:12 meseci pod standardnim zatvorenim uslovima skladištenja
Rukovanje i sigurnosne mjere
● Fluorovodonična kiselina je veoma korozivna i isparljiva. Operateri moraju nositi profesionalnu prateću osobnu zaštitnu opremu: rukavice otporne na fluor-, potpuno zatvorene hemijske naočale, kecelju-otpornu na koroziju i zaštitnu odjeću.
● Sve radnje se moraju izvoditi u profesionalnim napama; izbegavajte udisanje isparljivih gasova i direktan kontakt sa kožom, očima i sluzokožom.
● Tokom razblaživanja i doziranja, polako dodajte kiselinu u dejonizovanu vodu; nikada nemojte dodavati vodu u koncentriranu fluorovodoničnu kiselinu kako biste spriječili prskanje i sigurnosne nezgode.
● Posebne mjere prve{0}}pomoći će se odmah usvojiti u slučaju slučajnog kontakta ili curenja i striktno slijediti SDS smjernice za hitno odlaganje.
● Za potpunu klasifikaciju opasnosti, propise o transportu i postupke prve{0}}pomoći, pogledajte službeni SDS dokument.
Osiguranje kvaliteta
Svaka serija G4 fluorovodonične kiseline proizvodi se, pročišćava i kontroliše u strogom skladu sa SEMI G4 međunarodnim poluprovodničkim standardima. Svaka pošiljka je priložena sa -specifičnim službenim COA-om. Cijeli proces proizvodnje i punjenja usvaja strogu-kontrolu kontaminacije čistih prostorija i upravljanje procesom otpornim na koroziju-, osiguravajući ultra-visoku čistoću i stabilan kvalitet kako bi se zadovoljili strogi zahtjevi naprednih procesa mokre proizvodnje poluvodiča.
Popularni tagovi: elektronske hemikalije g4 fluorovodonična kiselina (poluprovodničke vlažne hemikalije), Kina elektronske hemikalije g4 fluorovodonična kiselina (poluprovodničke vlažne hemikalije) proizvođači, dobavljači, fabrika

