Electronic Chemicals G4 dušična kiselina (semiconductor Wet Chemical)

G4 dušična kiselina je jaka oksidirajuća neorganska kiselina visoke-čistoće posebno razvijena za proizvodnju poluvodičkih pločica i napredne procese mikroelektronike. Proizveden putem više-stepene destilacije, ultra-finog prečišćavanja i procesa punjenja čiste{6}}prostorije klase 1000, ovaj proizvod striktno kontrolira tragove metalnih jona, anjonskih nečistoća i čestica u zraku, potpuno usklađen sa SEMI G4 međunarodnim standardima za poluvodiče.

Služi kao kritična vlažna hemikalija za čišćenje prednjeg{0}}kraja poluprovodnika i jetkanje metala. Sa jakim sposobnostima oksidacije i čišćenja, efikasno uklanja metalne zagađivače, organske ostatke i površinske mikro-defekte na silikonskim pločicama. Ultra-nizak sadržaj nečistoća eliminiše rizike od kontaminacije procesa, stabilizujući kvalitet površine pločice i poboljšavajući prinos za naprednu proizvodnju čipova.

Izgled:Bezbojna ili blago bledožuta prozirna isparljiva tečnost

Napomena:Svi podaci testiranja su zasnovani na serijsko{0}}specifičnom COA (Certifikat analize).

Čišćenje teških metala vafla:Učinkovito uklanja zagađivače teških metala kao što su željezo, bakar, cink i zaostale neorganske nečistoće na površinama silikonskih pločica. Njegovo snažno oksidacijsko svojstvo osigurava temeljno čišćenje bez unošenja sekundarne kontaminacije, ispunjavajući ultra-visoke zahtjeve za čistoćom za napredne procese vafla.

Metalno graviranje tankim filmom:Primjenjuje se za fino jetkanje i uklanjanje različitih metalnih tankih filmova u proizvodnji poluvodiča, sa stabilnom brzinom jetkanja i odličnom ujednačenošću, pogodno za preciznu obradu uzoraka mikroelektronskih uređaja.

Formulacija složene otopine za mokro čišćenje:Koristi se za pripremu miješanih otopina za čišćenje kiselina za standardne procese čišćenja poluvodiča RCA, u suradnji s drugim elektronskim kemikalijama za sveobuhvatno uklanjanje organskih ostataka, čestica i jonskih nečistoća.

MEMS i napredni tretman pakovanja:Pogodno za površinsko čišćenje, uklanjanje nečistoća i mikro-jetkanje MEMS uređaja, poluvodičkih senzora i komponenti pakovanja čipova, prilagođavajući se standardima visoke{1}}precizne mikroelektronske proizvodnje.

Vrsta pakovanja:HDPE zapečaćeni bubanj otporan na čisto{0}}koroziju-, namjensko pakovanje azotne kiseline

Uobičajena specifikacija:25kg / 30kg mali bubanj, 1000kg IBC torba otporna na koroziju-

Okruženje za punjenje:Čista soba klase 1000, zatvoreni ultra{1}}čisti sistem punjenja, striktno eliminiše kontaminaciju sekundarnih čestica i nečistoća

Standard brtvljenja:Anti-zapečaćena struktura protiv oksidacije, -isparljiva i{2}}otporna na curenje, sprječava propadanje proizvoda i vanjsko zagađenje

● Čuvajte u hladnom, suvom, provetrenom i namenskom skladištu korozivnih hemikalija, čuvajte dobro zatvoreno, dalje od direktne sunčeve svetlosti, visoke temperature i izvora toplote kako biste izbegli termičku razgradnju.

● Strogo izolujte od zapaljivih supstanci, redukcionih agenasa, alkalnih hemikalija i organskih materijala kako biste sprečili burne reakcije oksidacije i opasnosti po bezbednost.

● Izbjegavajte-dugotrajno izlaganje svjetlu kako biste spriječili promjenu boje i pad čistoće uzrokovane fotolizom.

● Rok trajanja:12 mjeseci pod standardnim zatvorenim i tamnim uvjetima skladištenja

● Azotna kiselina je jako korozivna i oksidira uz isparljivost. Operateri moraju nositi kompletnu profesionalnu osobnu zaštitnu opremu: -rukavice otporne na kiseline, potpuno zatvorene hemijske naočare, pregaču otpornu- na koroziju i zaštitnu radnu odjeću.

● Svi postupci rukovanja, razblaživanja i doziranja moraju se obavljati u sertifikovanoj haubi; izbjegavajte udisanje isparljivih otrovnih plinova i direktan kontakt s kožom, očima i sluznicama.

● Tokom razblaživanja, polako dodajte azotnu kiselinu u dejonizovanu vodu; nikada ne sipajte vodu u koncentrovanu azotnu kiselinu kako biste sprečili prskanje tečnosti i hemijske opekotine.

● U slučaju slučajnog kontakta, prosipanja ili curenja, odmah sprovedite hitno odlaganje u skladu sa standardnim operativnim procedurama i SDS smernicama.

● Pogledajte zvanični SDS dokument za punu klasifikaciju opasnosti, propise o transportu i detaljne mjere prve{0}}pomoći.

Svaka serija G4 azotne kiseline proizvodi se, pročišćava i kontroliše u strogom skladu sa SEMI G4 međunarodnim specifikacijama industrije poluprovodnika. Svaka pošiljka je popraćena službenim-specifičnim službenim COA-om. Cijeli proces proizvodnje i punjenja usvaja strogu-kontrolu kontaminacije čistih prostorija i upravljanje otpornošću na oksidaciju-, osiguravajući ultra-visoku čistoću, nisku količinu nečistoća i stabilnu konzistenciju šarže, u potpunosti zadovoljavajući rigorozne zahtjeve naprednih procesa mokre proizvodnje poluprovodnika.

Popularni tagovi: elektroničke kemikalije g4 dušična kiselina (poluprovodnička vlažna kemikalija), Kina elektroničke kemikalije g4 dušična kiselina (poluvodička vlažna kemikalija) proizvođači, dobavljači, tvornica