Electronic Chemicals G4 fosforna kiselina (semiconductor Wet Chemical)

G4 fosforna kiselina je ultra-visoke-slaba neorganska kiselina, posebno rafinirana za naprednu proizvodnju poluvodičkih pločica i proizvodnju mikroelektronike. Proizveden kroz više-stepeno prečišćavanje, ultra-finu filtraciju i klasu 1000 čiste-zapečaćene prostorije procesa punjenja, proizvod sadrži izuzetno malo tragova metalnih jona, anjonskih nečistoća i mikro-čestica, potpuno usklađen sa strogim SEMI G4 međunarodnim poluprovodničkim standardima.

Ova hemikalija ima odlične performanse selektivnog jetkanja za silicijum nitrid, tanke aluminijumske filmove i specifične dielektrične materijale, sa stabilnom brzinom jetkanja i superiornom kontrolom procesa. Prouzrokuje minimalno oštećenje silikonskih supstrata i oksidnih slojeva, efikasno uklanja površinske zaostale zagađivače i ispunjava ultra-visoke zahtjeve za čistoćom za napredne procese vafla. Stroga kontrola nečistoća eliminiše rizik od mikro-defekta, osiguravajući visok prinos i stabilan rad za visoko{4}}preciznu proizvodnju poluprovodnika.

Izgled:Bezbojna, providna, sirupasta viskozna tečnost, bez mirisa

Napomena:Svi podaci testiranja su zasnovani na serijsko{0}}specifičnom COA (Certifikat analize).

Jetkanje silicijum nitridom i aluminijumskim filmom:Hemikalija za mokro nagrizanje jezgra za prednje{0}} procese poluprovodnika, koja se koristi za precizno jetkanje tankih filmova Si₃N₄, aluminijskih metalnih kapija i slojeva aluminijskih jastučića. Odlikuje se odličnom selektivnošću jetkanja, efikasno štiti silicijum oksid i silicijumsku podlogu, istovremeno osiguravajući ujednačenu i stabilnu morfologiju jetkanja.

Precizno čišćenje površine pločice:Uklanja mikro-čestice, zaostale neorganske nečistoće i površinske tragove zagađivača koji nastaju tokom procesa jetkanja i taloženja. Karakteristike niske-ione izbjegavaju sekundarno zagađenje, održavajući ultra-visoku čistoću površine pločica za naprednu litografiju i procese taloženja.

Formulacija složene vlažne otopine:Koristi se za pripremu mješovitih rješenja za nagrizanje i čišćenje visoke-čistoće za specijalne poluprovodničke procese, u skladu sa zahtjevima visoko{1}}precizne mikro-nano proizvodnje integriranih kola.

MEMS i napredna poluprovodnička ambalaža:Primjenjuje se za mikro-jetkanje i površinsku obradu MEMS uređaja, mikro-senzora i naprednih struktura pakovanja čipova, osiguravajući preciznu definiciju uzorka i stabilne performanse uređaja.

Vrsta pakovanja:HDPE zapečaćeni bubanj otporan na koroziju-grade,-namjensko pakovanje visoke čistoće fosforne kiseline

Uobičajena specifikacija:25kg / 30kg mali bubanj, 1000kg IBC torba otporna na koroziju-

Okruženje za punjenje:Čista soba klase 1000, potpuno zatvoren ultra{1}}čisti sistem punjenja, striktna kontrola unošenja čestica i nečistoća kako bi se izbjegla sekundarna kontaminacija

Standard za zaptivanje:Zapečaćena struktura otporna na-nepropusnost-otporna na curenje, protiv-zagađivanja i-propadanja, osiguravajući dugoročnu-stabilnost čistoće

● Čuvajte u hladnom, suvom, provetrenom skladištu hemikalija, dobro zatvoreno, dalje od direktne sunčeve svetlosti, visoke temperature i izvora toplote.

● Izolujte od alkalnih supstanci, jakih oksidanata, metalnih prahova i korozivnih nekompatibilnih materijala da biste sprečili hemijske reakcije i degradaciju čistoće.

● Izbjegavajte dugo-otvoreno postavljanje i apsorpciju vlage kako biste spriječili obogaćivanje nečistoćama i promjenu performansi.

● Rok trajanja:12 meseci pod standardnim zatvorenim uslovima skladištenja

● Fosforna kiselina je umjereno korozivna i higroskopna. Operateri moraju nositi standardnu ​​kompletnu zaštitnu opremu: rukavice-otporne na kiseline, zaštitne naočale za hemikalije, pregaču-otpornu na koroziju i zaštitnu radnu odjeću.

● Sve radnje razrjeđivanja, uzorkovanja i rukovanja moraju se obavljati u profesionalnoj haubi kako bi se izbjeglo udisanje magle i direktan kontakt sa kožom i sluzokožom.

● Tokom razblaživanja, polako dodajte fosfornu kiselinu u dejonizovanu vodu; nikada nemojte dodavati vodu u koncentrovanu fosfornu kiselinu da biste sprečili prskanje i hemijske povrede.

● U slučaju prskanja tečnosti, kontakta sa kožom ili curenja, odmah obavite hitno čišćenje i odlaganje u skladu sa standardnim operativnim procedurama.

● Pogledajte zvanični SDS dokument za sveobuhvatne informacije o opasnostima, propise o transportu i detaljne{0}}mjere prve pomoći.

Svaka serija G4 fosforne kiseline se proizvodi, pročišćava i kontroliše u strogom skladu sa SEMI G4 međunarodnim standardima industrije poluprovodnika. Svaka pošiljka je opremljena -specifičnim službenim COA-om. Cijeli proces proizvodnje i punjenja usvaja strogu-kontrolu kontaminacije čistih prostorija i visoko{6}}upravljanje čistoćom, osiguravajući ultra-nisku količinu nečistoća, stabilnu konzistenciju serije i visoku prilagodljivost procesa, u potpunosti ispunjavajući stroge zahtjeve mokrog procesa napredne proizvodnje poluprovodnika.

Popularni tagovi: elektronske hemikalije g4 fosforna kiselina (poluprovodničke vlažne hemikalije), Kina elektronske hemikalije g4 fosforna kiselina (poluprovodničke vlažne hemikalije) proizvođači, dobavljači, fabrika